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来源：Gangtise投研
【板级封装】分析师表示，目前板级封装产业已发展至量产阶段，预计2024年内可能会有下游扩产和设备招标***购。预测板级封装市场空间将从2022年的11.8亿美元增长至2026年的43.6亿美元，同时，因其大幅降本的优势，可能在消费电子、功率等领域有较好的发展前景。此外，国内首个完全量产的高端板级封测项目是奕成科技做的，预计总投资55亿元，分三期进行．目前一期已投产，二期正逐步做设备的导入，三期产能规划可能最大。
（图片来源网络，侵删）
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