首批8款5G手机获3C认证：华为占4款，未见小米，小米这是怎么了？
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别这样，小米很无辜，惨兮兮。毕竟自己没有基带芯片，啥事儿都得听高通爸爸的。
今年2月份，中国的手机厂商就已经陆续公布了自己的首批5G机型，比如说华为的Mate 20系列、小米的Mix 3系列、OPPO Reno系列、vivo iQOO系列、一加 7Pro系列等等总计十几款机型，比起过去3G时代听别人的，4G时代与别人并行，到如今5G初开始慢慢弯道超车，中国的几大手机厂商还是很重视5G产业的。所以我们不用去质疑诋毁小米什么的。
毕竟获得认证跟正式发售是两码事情，一般来说通过工信部认证过后，还有至少2个月的时间需要用来做最后的调试和备货才能正式开售。华为这次之所以能够最先获得认证，核心还是自己掌握了处理器和基带芯片，不需要被上游供应商控制，巴龙5000基带只要调试没问题就可以大面积投入量产（应该在今年年底会正式开始量产）。
但是小米、OV这些企业不行，必须要听从高通方面的安排，比如说何时发布下一代处理器骁***65？何时能够开始生产X55基带芯片？何时可以大规模量产供货？高通是怎么安排芯片的配给的？这些东西都牵制着小米这些厂商5G手机的发售时间，包括三星在内。这一次临时发布了一个骁***55 Plus处理器，除了提升了一些性能，更重要的就是允许通过外置基带实现5G链接，相信也是高通本身的一种权宜之计，先发个5G芯片试试水。
其实目前从市场的角度而言，发售5G手机也不是一个非常好的时机。
首先来说就是信号覆盖的问题，由于目前还没有大规模商用，信号覆盖有限，即便拿到5G手机也只能用4G网络，因为5G为了传输速度使用的短波、高频，但是信号覆盖有限，只有几百米，比起4G的铁塔信号动则几公里少了10倍，也就是说如果要完成5G网络的覆盖，修建的基站数量是目前4G基站的10倍，这是一个巨大的前期投入。
其次就是5G手机本身问题，虽然速度上去了，但是功耗和发热也上去了，虽然目前手机也有铜管散热、液冷散热、风扇这些PC上才会使用的散热技术，但是如何做到散热的高效，做到不影响性能和使用，依旧需要厂商在接下来的几个月里做好调试；其次就是耗电问题，5G手机耗电量也会增加，目前各个手机厂商想办法做快充减少充电时间，也是在为5G手机做准备，但是续航肯定不会有4G手机好。
最后就是价格问题，基于手机本身的成本，5G手机的定价从目前公布的价格来看普遍高于8000元，2018年中国老百姓购买手机的平均价格是2500多元，5G手机即便开售，也不是普通消费者能消费起的。除此之外还有运营商的服务费用，坦率的讲，4G已经商用5年多了，费用很便宜吗？没看出来。
5G这种东西，没有2-3年，不可能大规模商用，大家先等着吧~
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谢谢悟空问答的邀请。首批8款5G手机获得3C认证，其中包括华为的四款手机、一加、中兴、vivo、OPPO各一款手机。那么，为何唯独不见小米手机呢？
其实无需过分解析，与小米的一贯发展特色有关：
小米手机以性价比著称，首批次5G基带芯片价格较高，不适合小米手机的定位；
小米手机很可能会放弃高通骁龙X50，直接使用高通骁龙X55,导致首款5Ｇ手机进度缓慢。
此举并不会对小米造成多大影响，国内5G手机的价格还需要小米手机来平衡（小米回应将会于下周申请MIX3-5G版本测试）。
一、5G手机的专利、芯片费用价格加高
高通与华为在5G网络专利方面的竞争非常激烈，结果大家想必相当清楚。我国的所有5G网络手机均要向高通交纳5G网络专利。除此之外，5G基带芯片的价格几乎是4G基带芯片价格的两倍。4G基带芯片的价格常规在3***元，5G基带芯片的价格常规在1091元。
小米手机依靠的是性价比取胜，并不会急于推出5G手机。并且根据我国国内5G网络规划来看，2020年将会是一个较好的时机。
二、高通骁龙X55基带芯片速度缓慢
高通在5G网络方面有两款基带芯片，一款是骁龙X50、一款是骁龙X55。
骁龙X50仅支持NSA组网，并不支持SA组网。工信部要求2020年内手机要全部支持SA组网，不支持SA组网的手机禁止入网。同时骁龙X50的实际传输性能对比骁龙X55也要弱很多。
高通骁龙X55的进度缓慢，不仅仅是小米受到了影响，苹果也推迟至2020年发布5G手机。
