麒麟芯片是台湾设计的吗？
麒麟955由中国的华为设计制造，台湾的台积电代工生产。
麒麟955是华为海思在ARM公版A72架构的基础上自己研发设计的，CPU所需晶片的具体生产工作是台积电代工的，不要以为自己不能生产是因为能力不行，现在早就不是以前那种自研自产自销的年代了，现在华为苹果高通等芯片厂商只管设计，晶片制造就交给专业的代工厂商，比如三星和台积电。
这不一定是因为实力不够，而是这样做是市场化的最优解，苹果所有的iPhone手机也没有一台是自己组装的，道理一样。
（图片来源网络，侵删）
另外科普一下，在台积电以前，半导体工厂的模式一般来说从前端的设计，到后端的芯片生产，都是由厂商独立完成的，基本所有的半导体产生都有自己的晶圆厂，例如Intel和三星等厂商，后来台积电创始人张忠谋成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司，改变了整个半导体行业的走势，台积电只掌握尖端的工艺制程，
其实，华为能在基带上自主开发，又能很好的把各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，深度定制属于自家的海思麒麟芯片，从这一点上来说，华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
具体对麒麟芯片来说，处理器还包含一整套解决方案，包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
（图片来源网络，侵删）
麒麟依然是ARM的架构设计，不过底层被华为修改了，这就是海思设计团队一直干的事情，然后委托台积电生产，和苹果公司A芯片一样，没有区别。如今这个芯片一家单打独斗显然不现实，都是国际间合作了。
所以说麒麟芯片台湾设计不严谨！
（图片来源网络，侵删）
